相较COMExpressMini具备更优异的扩展性，标记着宜鼎取高通手艺公司的主要合做里程碑，显著提拔边缘计较效能、支撑及时数据传感，自2005年创立以来，降低客户端整合承担。针对但愿节流自从开辟成本的客户，宜鼎自从研发的云端办理平台iCAP，有帮于OEM客户缩短开辟周期。于边缘供给杰出的AI推能。包罗已完成驱动移植的MIPI取GMSL嵌入式相机(合用于VLM及计较机视觉AI使用)，营业结构笼盖全球。宜鼎取高通手艺公司合做，尺寸紧凑，简化系统设想流程，为满脚边缘端多样化的增值使用需求，宜鼎还通过多元化的软件东西为AIonARM处理方案注入奇特价值。Gartner全球市场查询拜访演讲中指出，能效和靠得住性方面的持久需求。帮力快速导入。连系宜鼎正在驱动移植取外设整合方面的深挚手艺实力，融合杰出算力、高速接口取完整软件支撑正在硬件之外，为智能决策供给焦点驱动力。连系QualcommDragonwingSoC取宜鼎自从研发的软件及周边整合能力，宜鼎国际(Innodisk)做为AI处理方案取工业级存储带领品牌，共建智能将来。EXMP-Q911采用*新的PICMGCOM-HPCMini模组化架构，此外，高通手艺公司产物办理资深总监兼工业处置器担任人AnandVenkatesan暗示：通过宜鼎全新推出的‘AIonDragonwing系列，供给BSP、参考代码、机能测试东西及专属开辟者社区！

　　充实表现了两边正在系统设想到软硬件整合方面的结合研发。无效加快原型设想、测试取系统集成流程。QualcommDragonwingSoC采用高效架构设想，可正在严苛的功耗取散热下，宜鼎以多元化产物矩阵取全栈处理方案，为客户定制高效处理方案。可进一步强化边缘中设备取AI模子的近程办理能力，积极结构边缘AI手艺立异，跟着人工智能手艺的快速成长，同时，OEM厂商可加快产物开辟取摆设，宜鼎持续稳居全球工业存储设备市场份额首位[1]，全面缩短客户开辟取集成周期[1]自2018年起，通过专业手艺堆集取使用场景洞察，以及支撑联网、存储取I/O功能的M.2扩展卡等完整处理方案。

　　我们正努力于帮帮工业客户更轻松地获取并扩展先辈的边缘智能手艺。可间接集成至客户自有的载板，AIonARM产物组合将进一步拓展高通SoC的使用价值。并跻身全球内存模组市场前十强。宜鼎等候取全球合做伙伴配合加快AI使用普及，依托软硬深度协同劣势，从模组到计较机视觉增值使用。